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    紫外激光打標機在硅晶圓中的應用

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     硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體,是電子器件中主要的原材料,廣泛應用于大規模集成電路領域,我們所熟知的產品有晶圓。晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品,一切的半導體技術從晶圓開始,晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環節,在激光加工技術逐步發展下,已經越來越廣泛的應用在硅晶圓中了,那么,你知道紫外激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎?

          硅晶圓紫外激光打標
    在晶圓表面或晶片表面標記出的二維碼和文字與我們常見的激光打標二維碼沒有本質的區別,不過加工的品質以及工藝的要求更加嚴格、也更加精細。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下,字符大小要求在0.8mm以下,也就表明對激光打標設備提出來更高的要求。

          

    硅晶圓的工藝制程是先進技術的代表,標志著一個國家的先進水平,超越激光在激光加工領域一直保持著高水平高質量的研發與生產技術,在制造業加工領域源源不斷的提供著先進的激光設備!
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